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在半導(dǎo)體材料成功商業(yè)運(yùn)用后，自上世紀(jì)50年代第一個(gè)集體電路問(wèn)世以來(lái)，芯片一直受到世人的熱烈關(guān)注，并在早期不少科幻小說(shuō)與影視作品中頻頻出現(xiàn)，被創(chuàng)作者賦予人工智能、“黑科技”等出格定位。

但一枚小小的晶片究竟能做到什么事呢？

事實(shí)上，曾讓發(fā)明者獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)肯定的晶片，當(dāng)前確實(shí)是一切高科技產(chǎn)物的核心組成，很難想象那種智慧型產(chǎn)品能擺脫晶片獨(dú)立存在。但很多人可能不知道這些擁有強(qiáng)大處理能力而廣泛出現(xiàn)在現(xiàn)代人生活中的芯片，其身價(jià)天花板究竟在哪？

這里為各位介紹五枚世界上最昂貴的晶片，每件都是最尖端機(jī)密技術(shù)下的產(chǎn)物，象征著科技強(qiáng)國(guó)的國(guó)力，有的甚至有價(jià)無(wú)市，即使按報(bào)價(jià)捧著白花花的鈔票去求購(gòu)，也不見(jiàn)得買(mǎi)得到。

第五名，TSC695F，生產(chǎn)商：Atmel（美國(guó)），市場(chǎng)報(bào)價(jià)超過(guò)六萬(wàn)美元。星務(wù)中心計(jì)算機(jī)是微型衛(wèi)星電子系統(tǒng)的核心部件，而用于星務(wù)計(jì)算機(jī)處理器的TSC695F晶片自然屬于航太級(jí)產(chǎn)品。

與地面上常見(jiàn)的一般晶片相比，作為可在太空與外太空運(yùn)作的TSC695F必須具備抗輻射性等眾多特殊功能，這解釋了這枚晶片的昂貴身價(jià)；數(shù)據(jù)顯示原廠對(duì)TSC695F的報(bào)價(jià)約在兩萬(wàn)美元左右，但市場(chǎng)報(bào)價(jià)卻高達(dá)六萬(wàn)美元以上。

第四名，AT67F-KG-E , 生產(chǎn)商：Atmel（美國(guó)）,市場(chǎng)報(bào)價(jià)7到10萬(wàn)美元。與第五名的TSC695F鏡片相同，接下來(lái)的四枚晶片都屬于航太級(jí)的產(chǎn)品，具有極其尖端的抗輻射性能。

AT67F-KG-E晶片同樣出自美國(guó)的Atmel廠，其與TSC695F最大的差異除了性能外，就是他的SPARCV8高性能低功耗32位體系架構(gòu)，市場(chǎng)價(jià)格也凸顯出兩者的差異.

第三名，XQR2V6000-4CF1144H,生產(chǎn)商：XILINX（美國(guó)），市場(chǎng)報(bào)價(jià)15萬(wàn)美元。作為美國(guó)集體電路巨頭賽靈思公司首枚上榜的晶片，XQR2V6000-4CF1144H自然也具有抗輻射功能與極端環(huán)境下運(yùn)作的航太血統(tǒng)，原廠報(bào)價(jià)同樣不高，僅在2到3萬(wàn)美元，但考慮購(gòu)入難度，使得市場(chǎng)報(bào)價(jià)高達(dá)15萬(wàn)美元左右。

第二名，XQR4VSX55-10CF1140V，生產(chǎn)商：XILINX（美國(guó)）,市場(chǎng)報(bào)價(jià)19萬(wàn)美元.這枚芯片同樣也是出自賽靈思公司之手。強(qiáng)大的處理效能與良好的抗輻射能力使其在業(yè)界非常搶手，即使它出場(chǎng)原價(jià)僅為2.5萬(wàn)美元，但它當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格已飆漲了七倍，業(yè)界傳聞指出，有些買(mǎi)家愿意支付十幾萬(wàn)美元的價(jià)格購(gòu)入這枚鏡片。

第一名，XQR5VFX130-1CF1752V，生產(chǎn)商：XILINX（美國(guó)），市場(chǎng)報(bào)價(jià)57萬(wàn)美元。沒(méi)錯(cuò)，全球前三貴的晶片都是由賽靈思公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的。這也意味著，全球前五名稀缺昂貴的鏡片都是美國(guó)企業(yè)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。

XQR5VFX130-1CF1752V晶片的驚人高價(jià)，同樣是供需失衡，購(gòu)入難度及政治因素下的綜合結(jié)果，其原始價(jià)格僅3至4萬(wàn)美元，但市場(chǎng)確曾出現(xiàn)過(guò)57萬(wàn)美元的驚人報(bào)價(jià)與原價(jià)相差了十幾倍。

上述的這些鏡片全球用量雖小，但均屬尖端FPGA，不僅難以取代，也更加不可缺少，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)FPGA與一般CPU這種專(zhuān)用集成電路（ASIC）最大的差別在于，專(zhuān)用集成電路的運(yùn)作方式在設(shè)計(jì)過(guò)程中就已經(jīng)固定，一旦完成刻蝕就此不可改變。而FPGA是由數(shù)以萬(wàn)計(jì)可配置的邏輯單元構(gòu)成，可以后天進(jìn)行程序燒寫(xiě)實(shí)現(xiàn)其靈活配置。

另外，上榜的高端晶片全數(shù)運(yùn)用在航太、軍事范疇，常搭載在微型衛(wèi)星上。因此，他們除了擁有頂尖高速計(jì)算功能，更須具備在太空這種極端環(huán)境下順利運(yùn)行的能力，如Xilinx公司的航太級(jí)FPGA就具有十級(jí)輻射抗性的極高規(guī)格，就被認(rèn)為是全球最頂尖的航太級(jí)晶片。