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韓國擁有全球兩家最大的內(nèi)存芯片制造商——三星電子公司和SK海力士公司——十多年來一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)者，控制著全球一半以上的DRAM市場。

早在 2016 年，三星就控制了 DRAM 領(lǐng)域 50% 的份額。但首爾國立大學(xué) (SNU) 的一位著名工程學(xué)教授表示，其市場份額已降至 40% 左右。

“回顧半導(dǎo)體的歷史，存儲(chǔ)芯片技術(shù)的發(fā)展速度比中央處理器（CPU）的發(fā)展速度更快，并且這種趨勢在未來還將持續(xù)下去，”首爾國立大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系特聘教授黃哲成（Hwang Cheol-Seong）表示。工程部最近在接受韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)采訪時(shí)表示。

“韓國應(yīng)該利用尖端存儲(chǔ)半導(dǎo)體作為國家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)?！?/p>

黃禹錫于2014年至2015年領(lǐng)導(dǎo)該國頂尖大學(xué)的校際半導(dǎo)體研究中心，是該國存儲(chǔ)器件、半導(dǎo)體材料和工藝領(lǐng)域的杰出專家之一。

他表示，在中美之間圍繞，芯片霸權(quán)的沖突日益加劇的情況下，韓國應(yīng)該利用三星和SK海力士最先進(jìn)的芯片技術(shù)來增強(qiáng)其影響力。

“臺(tái)灣利用臺(tái)積電在其境內(nèi)的工廠，要求西方國家保護(hù)它（免受中國的侵害）。韓國先進(jìn)的DRAM公司也可以起到盾牌的作用。先進(jìn)的芯片是國家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)。”該教授說。臺(tái)積電是全球最大的代工或代工芯片制造商，在全球供應(yīng)鏈中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。近年來，韓國因被卷入華盛頓和北京芯片技術(shù)的斗爭而感受到壓力。 

中美不斷的對(duì)峙給三星和SK海力士帶來了越來越大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)橹袊箨懞椭袊愀壅计涑隹谑袌龅慕种?，而美國是韓國的傳統(tǒng)盟友。

Hwang 敦促全球最大的 DRAM 和 NAND 芯片制造商三星完善其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

“去年，該公司將 45 萬億韓元（347 億美元）的芯片投資分為 15 萬億韓元用于代工，30 萬億韓元用于內(nèi)存。同時(shí)追逐兩只兔子，它可能會(huì)失去兩只兔子，”他說。

他預(yù)計(jì)，在人工智能 (AI) 時(shí)代，存儲(chǔ)芯片的重要性將會(huì)增加。

“在當(dāng)前的計(jì)算架構(gòu)中，CPU負(fù)責(zé)計(jì)算，內(nèi)存存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。它們各自工作并交換大量數(shù)據(jù)，隨著人工智能的進(jìn)步，導(dǎo)致數(shù)據(jù)流量堵塞和數(shù)據(jù)量增加。為了解決這個(gè)問題，存儲(chǔ)芯片最終將承擔(dān)起計(jì)算的任務(wù)?！痹撔酒瑢＜冶硎尽?/p>

他表示，存儲(chǔ)芯片未來將像人腦一樣工作，并將這種機(jī)制稱為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算。

他說：“DRAM 和 NAND 閃存只能解決只有一個(gè)正確答案的問題，就像 1 加 1 等于 2 一樣。但大腦會(huì)在給定情況下找到最佳解決方案，而不僅僅是一個(gè)預(yù)定的答案。

”開發(fā)一種像人腦一樣工作的新型存儲(chǔ)芯片?！?對(duì)于數(shù)據(jù)中心耗電量巨大的爭議，他表示芯片制造商正在研發(fā)下一代低功耗芯片，能夠自行處理復(fù)雜的計(jì)算，減輕數(shù)據(jù)中心的用電負(fù)擔(dān)。

盡管運(yùn)營虧損嚴(yán)重，但韓國領(lǐng)先芯片制造商的股價(jià)仍上漲，因?yàn)橥顿Y者對(duì)它們?cè)谛”娂夹g(shù)上的主導(dǎo)地位感到興奮，而該技術(shù)對(duì)生成人工智能的發(fā)展至關(guān)重要。

SK 海力士和三星電子控制著全球 90% 的“高帶寬內(nèi)存”芯片市場，這些芯片是訓(xùn)練OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能系統(tǒng)所需的關(guān)鍵組件。

兩家韓國公司都宣布計(jì)劃明年將 HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，盡管由于供應(yīng)過剩導(dǎo)致營業(yè)利潤大幅削減，兩家公司都在內(nèi)存領(lǐng)域其他領(lǐng)域縮減規(guī)模。

麥格理分析師 Daniel Kim 表示：“HBM 芯片是人工智能服務(wù)器的關(guān)鍵組件。” “沒有它們，你就無法創(chuàng)建大型語言模型。”

早前，三星宣布第二季度營業(yè)利潤為 6685 億韓元（5.22 億美元），比去年同期下降 95%。但該公司還報(bào)告稱，包括最新一代“HBM3”芯片在內(nèi)的高端內(nèi)存技術(shù)的訂單激增，因?yàn)樵摷夹g(shù)的表現(xiàn)超出了預(yù)測季度營業(yè)利潤 6000 億韓元的指引。

更早之前，自 2015 年發(fā)布全球首款 HBM 芯片以來一直處于該技術(shù)領(lǐng)先地位的 SK 海力士宣布，人工智能相關(guān)需求激增，盡管該公司報(bào)告今年第二季度運(yùn)營虧損 22.8 億美元。

Please use the sharing tools found via the share button at the top or side of articles. 兩家公司受益于今年晚些時(shí)候內(nèi)存行業(yè)更廣泛復(fù)蘇的預(yù)期。

SK 海力士首席財(cái)務(wù)官 Kim Woohyun 在上一財(cái)季的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，人工智能服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出一倍到八倍，以實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算處理，并采用 HBM 等高性能內(nèi)存產(chǎn)品，這不僅推動(dòng)了需求，而且對(duì)盈利能力產(chǎn)生了積極影響。”

TrendForce 研究人員表示，去年 SK 海力士占據(jù)全球 HBM 市場 50% 的份額，其次是三星 (40%)，美國競爭對(duì)手美光 (Micron) 緊隨其后，僅占 10%。

HBM 芯片最初用于高端游戲顯卡，但在全球“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器”(Dram) 市場中仍占據(jù)一小部分份額。他們使用堆棧技術(shù)來提高高速計(jì)算機(jī)中圖形處理單元的帶寬和性能。

麥格理的 Kim 表示：“就銷量而言，HBM 芯片今年將占 Dram 總出貨量的 3% 左右，明年將占 5%。” “但考慮到它們的價(jià)格較高，今年它們將占 Dram 收入的 8% 至 9%?！?/p>

SK Hynix 去年成為第一家批量生產(chǎn)用于 Nvidia H100 GPU 的第四代 HBM3 尖端芯片的公司，這種需求已推動(dòng)這家美國芯片制造商5 月份的市值超過 1 萬億美元。

業(yè)內(nèi)專家表示，由于產(chǎn)能調(diào)整需要時(shí)間，預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張，而快速提高HBM產(chǎn)量則很困難，因?yàn)樾枰獙ｉT的生產(chǎn)線。

一名 Nvidia 員工表示，盡管價(jià)格上漲，該公司仍在采購這些芯片，并已預(yù)訂了足夠的產(chǎn)能來滿足其 GPU 訂單，這導(dǎo)致了較小市場參與者的短缺。

韓國人工智能加速器初創(chuàng)公司 Rebellions 的首席技術(shù)官Oh Jinwook表示：“隨著生成式 AI 服務(wù)變得越來越流行，Nvidia 正在將其中大部分芯片用于其 GPU，獲得 HBM3 芯片變得越來越困難?！?/p>

據(jù)兩位接近 SK 海力士的人士透露，英偉達(dá)和 AMD 還要求提供這家韓國公司的下一代 HBM3E 芯片的樣品，但該芯片尚未量產(chǎn)。他們補(bǔ)充說，英偉達(dá)已要求 SK 海力士盡快供應(yīng) HBM3E，并愿意支付“溢價(jià)”。

一位采購代理商告訴英國《金融時(shí)報(bào)》：“它們是數(shù)據(jù)中心和人工智能訓(xùn)練中使用的 GPU 的必需品，因此即使價(jià)格更高，也有必要購買它們。”

英偉達(dá)拒絕置評(píng)。AMD 沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

三星是唯一一家大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片的芯片制造商，它也在開發(fā)自己的下一代 HBM3P 芯片，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候發(fā)布。

三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Jaejune Kim 早前對(duì)分析師表示，該公司將在 2023 年至 2024 年間將其 HBM 產(chǎn)能增加一倍。三星堅(jiān)稱，目前全球市場的領(lǐng)導(dǎo)者是它自己，而不是 SK 海力士。與此同時(shí)，據(jù)分析師稱，美國芯片制造商美光科技至少落后其韓國競爭對(duì)手一代，但也已經(jīng)于稍后宣布已開始對(duì)其 HBM3 Gen 2 芯片進(jìn)行采樣，以縮小差距。

TrendForce預(yù)計(jì)，2023年全球HBM芯片需求將增長60%，明年再增長30%。預(yù)計(jì)到 2024 年，SK 海力士將占據(jù) HBM 市場 53% 的份額，其次是三星（38%）和美光（9%）。

麥格理的 Kim 表示：“這是 SK 海力士首次在內(nèi)存技術(shù)競賽中領(lǐng)先于三星?！?“SK 海力士很早就押注于 HBM 芯片，效果很好。