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產(chǎn)品中心

Virtex?
Virtex?

Virtex® UltraScale+? 器件

在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點(diǎn)上

提供最高性能及集成功能

產(chǎn)品表

系列分類
系統(tǒng)邏輯單元（K）
DSP silce
內(nèi)存（Mb）
GTY/GTM 收發(fā)v器 （32.75/58 Gb/s）
I/O
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Virtex? UltraScale+? 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制，并且實(shí)現(xiàn)了最高信號(hào)處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。

它還提供注冊(cè)的芯片間布線，可實(shí)現(xiàn)大于 600 MHz 的運(yùn)行，具有豐富靈活的時(shí)鐘，可提供虛擬的單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

應(yīng)用

作為業(yè)界功能最強(qiáng)的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是計(jì)算密集型應(yīng)用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)到雷達(dá)/警示系統(tǒng)。

主要特性與優(yōu)勢(shì)
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接，支持虛擬單片設(shè)計(jì)
增強(qiáng)的 DSP 內(nèi)核
多達(dá)38個(gè)TOP (22 TeraMAC) 的DSP計(jì)算性能針對(duì)包括INT8在內(nèi)的定浮點(diǎn)計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足AI推斷的需求
32.75Gb/s 收發(fā)器
器件上多達(dá)128個(gè)收發(fā)器 — 背板、芯片對(duì)光學(xué)器件、芯片對(duì)芯片功能
PCI Express 的集成塊
面向100G應(yīng)用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
存儲(chǔ)器
DDR4 支持高達(dá) 2,666Mb/s、高達(dá)500Mb的片上內(nèi)存高速緩存可提供更高的效率和低時(shí)延
ASIC 級(jí)網(wǎng)絡(luò) IP
150G Interlaken、100G 以太網(wǎng) MAC 內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)高速連接
應(yīng)用場(chǎng)景
  • 480*340
    計(jì)算加速
  • 480*340
    5G 基帶
  • 480*340
    有線通信
  • 480*340
    雷達(dá)
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