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產(chǎn)品中心

Kintex UltraScale
Kintex UltraScale

Kintex® UltraScale? 器件

在 20nm 節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳成本/性能/功耗平衡

產(chǎn)品表

系列分類
系統(tǒng)邏輯單元（K）
DSP silce
內(nèi)存（Mb）
GTY/GTM 收發(fā)v器 （32.75/58 Gb/s）
I/O
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Kintex UltraScale 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬，實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。

應(yīng)用

此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。

在 FinFET 實(shí)現(xiàn)每瓦最高性價(jià)比
可編程的系統(tǒng)集成
· 多達(dá) 1.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用第 2 代 3D IC
· 多個(gè)集成式 PCI Express? Gen3 核
系統(tǒng)性能提升
· 8.2 TeraMAC DSP 計(jì)算性能
· 高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
· 每個(gè)器件擁有高達(dá) 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器
· 2,400Mb/s /DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本降低
· 最低速度等級(jí)的 112.5Gb/s 收發(fā)器
· 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器
· 中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
· VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本
降低總功耗
· 較之上一代，達(dá) 40% 功耗降低
· 通過(guò) UltraScale 器件類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
· 增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
· 與 Virtex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高
· 與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂
應(yīng)用場(chǎng)景
  • PON 接入
  • 移動(dòng)回程
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速
  • PON 接入
  • PON 接入
  • 移動(dòng)回程
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速
  • PON 接入
  • PON 接入
  • 移動(dòng)回程
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速
  • PON 接入
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